BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon

Kód produktu: TLS044 EAN: 8596115582309 Hmotnost: 0.05 kgDoprava a platba

270 Kč s DPH
skladem ex. sklad, do 2 dnů Sledovat dostupnost
ks
(0 ks na skladě)

Kód produktu: TLS044 EAN: 8596115582309 Hmotnost: 0.05 kgDoprava a platba

Přidat do oblíbenýchPřidat do porovnání
BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry Knife
BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.
Parametry
Stav u dodavatele 1 6